工信部近日制定并发布《高端智能再制造行动计划（2018～2020年）》指出，到2020年，突破一批制约我国高端智能再制造发展的拆解、检测、成形加工等关键共性技术，智能检测、成形加工技术达到国际先进水平等。

高端智能再制造行动计划发布产业规模2020年将达2000亿元

工信部近日制定并发布《高端智能再制造行动计划（2018～2020年）》指出，到2020年，突破一批制约我国高端智能再制造发展的拆解、检测、成形加工等关键共性技术，智能检测、成形加工技术达到国际先进水平；发布50项高端智能再制造管理、技术、装备及评价等标准；初步建立可复制推广的再制造产品应用市场化机制；推动建立100家高端智能再制造示范企业、技术研发中心、服务企业、信息服务平台、产业集聚区等，带动我国再制造产业规模达到2000亿元。

在再制造产业发展过程中，高端化、智能化的生产实践不断涌现，激光熔覆、3D打印等增材技术在再制造领域应用广泛，如航空发动机领域已实现叶片规模化再制造，医疗影像设备关键件再制造技术取得积极进展，首台再制造盾构机完成首段掘进任务后已顺利出洞。

《行动计划》提出八大主要任务：

一是加强高端智能再制造关键技术创新与产业化应用；二是推动智能化再制造装备研发与产业化应用；三是实施高端智能再制造示范工程；四是培育高端智能再制造产业协同体系；五是加快高端智能再制造标准研制；六是探索高端智能再制造产品推广应用新机制；七是建设高端智能再制造产业公共信息服务平台；八是构建高端智能再制造金融服务新模式。

中电熊猫智能制造系统半年节约能源成本3320万

在制造业逐渐智能化的趋势下，南京中电熊猫平板显示科技有限公司（下称“平板公司”）不断推动生产运营的智能化，公司拥有氧化物技术的第8.5代线，500台机器人的“无人”阵列工厂，并利用智能制造系统使半年生产节约能源消耗费3320万元。

平板公司有一个“无人”阵列工厂，在参观通道俯瞰整个工厂，除了少数几个员工外，工厂排列着一排排大型机组。公司员工介绍，阵列工厂产线实现自动化，少数几个员工主要是监控机器运转情况。平板公司的智能制造设备提高生产质量和效率。

据介绍，11.6FHD产品的综合良率从试生产时的69.46%上升到92.59%，55UHD产品的综合良率从51.53%上升到90.73%；2016年55UHD阵列制造生产周期从16.5天降低到9.2天；制造部门检修人员人均检修能力从每月785枚提高到1249枚,效率提升59%。

平板公司技术总监张世超表示：公司通过智能制造建设，不仅提高了产品制造能力、质量和工作效率，还降低成本，节约能耗。张世超介绍，中电熊猫的智能制造系统是一个以SAP系统为核心的ERP管理平台，系统集成了计算机品质管理（CIM）、自动仓储管理(WMS)等一系列的生产经营管理子系统，从而实现全制程数字化生产。

广州市打造“1+2+10”智慧监管云平台实现“机器换人”

广州市近日依托“智慧广州”大力推进“智慧食药监”信息化建设，投入2.2亿元打造“1+2+10”的广州市食品药品智慧监管云平台，实现了食品药品监管全程信息化、远程监控智能化、移动执法智慧化和日常办公自动化、工作流程规范化，极大缓解了人手不足的矛盾，工作效率和监管效能不断提升，实现“机器换人”。

广州市食品药品监督管理局打破“信息孤岛”，以监管相对人(涵盖企业、单位和个人)为主线，纵向整合辖区国家、盛市、区食药监部门审批或备案成立的企业监管业务数据，横向与市工商、质监、农业等部门进行数据对接，建立广州市食品药品大数据中心。

对内搭建“智慧监管云平台”，实现了事前、事中、事后监管业务全程信息化，同时加上办公自动化(OA)等辅助支撑系统，实现了“业务协同、资源整合和信息共享”的“智慧食药监”信息化建设目标。在日常监管时只需根据检查情况在设备上进行点击操作即可，不仅极大地提高工作效率，而且实现了监管执法标准化、规范化、电子化和留痕化。

此外，管理局以大数据中心为中枢，建立包括行政审批、日常监管、巡查监管、电子溯源、智能监控、投诉举报、行政执法、案件审查、抽样检验、信用管理等10个业务系统，实现“机器换人”。

艾迈斯半导体为工业物联网应用推出NFC传感器接口

传感器解决方案供应商——艾迈斯半导体公司（ams AG）近日宣布推出AS3956，这款动态NFC标签IC可满足工业级质量标准，并为关键性任务应用和具备持久使用寿命的产品提供极高的可靠性。

AS3956动态标签可通过主控制器实现传感器和智能手机等任意NFC读取器之间的非接触式连接。它支持满足NFC Forum要求的NDEF数据交换通讯协议，确保与任意NFC手机的互通性，包括Apple®iOS设备。

AS3956非常适合以下应用：

运行环境严苛的工业和物联网应用，包括-40°C 到 125°C之间的极端温度环境

需要更长使用寿命的产品如HVAC设备

要求零失败率的关键任务产品

值得一提的是，艾迈斯半导体的AS3956提供厚度仅为0.3mm，占位面积为1.8mm x 1.4mm小型芯片级封装和3mm x 3mmMLPD封装。该产品现已提供样品。