全球第二大晶圆代工厂芯片制造商将在华投资100亿美元
日前，全球第二大晶圆代工厂芯片制造商格罗方德（GlobalFoundries）宣布在中国成都建立12英寸晶圆制造基地，项目价值近百亿美元。格罗方德此次投资时点非常微妙，因为政治方面的考量不可忽视。
格罗方德总部位于加利福尼亚州圣克拉拉，由AMD（美国超微半导体公司：Advanced Micro Devices）拆分而来，是全球领先的集成电路企业和第二大晶圆代工厂，2016财年营业收入约50亿美元。如今与成都市成立全新合资晶圆制造厂，中文名“格芯”。
所谓晶圆，是生产集成电路所用的载体。集成电路是电子信息产业的核心，而晶圆制造，就是集成电路产业链中的关键环节。该项目将建成中国西南地区首条12英寸晶圆生产线。
目前，四川省仅有一条8英寸晶圆生产线；晶圆直径越大，对材料和生产技术要求越高，同一圆片上可生产的IC芯片也就越多；根据市场研究机构IC Insights报告，目前12英寸晶圆占据全球晶圆产能逾60%，12英寸晶圆生产成本更低、良品率更高，是当前国际主流尺寸。
项目分两期建设，一期建设当前主流CMOS（互补金属氧化物半导体）工艺12英寸晶圆生产线，预计2018年底投产；二期建设格罗方德最新的、全球领先的22纳米FD-SOI(全耗尽型绝缘层上硅)工艺12英寸晶圆生产线，预计2019年第四季度投产。
对格罗方德公司来说，落户成都的格芯12英寸晶圆项目也是大手笔，是其在中国最大和最先进的12英寸晶圆厂。
特朗普上台后，一个显著的执政特点就是增加了对大公司的压力。这一措施可谓立竿见影：富士康等一批公司宣布计划在美国建厂，英特尔也重申了早期的建厂计划。而在芯片半导体产业领域上，当前美国对中国的发展可谓高度紧张。
据报道，1月6日，美国总统科技顾问委员会发表了一份报告称，中国的芯片业已经对美国的相关企业和国家安全造成了严重威胁，并建议美国总统下令对中国的芯片产业进行更加严密的审查。
值此敏感时期，格罗方德加大在华投资力度，你道为何？
格罗方德公司首席执行官桑杰称：
中国是全球规模最大和增长最快的半导体市场，而格罗方德过去在这方面缺少布局，需要补上。在中国，成都毫无疑问是极其优秀的合作伙伴，有成熟的基础设施、熟练的劳动工人，集聚了信息产业领域众多领先技术公司。
此外，桑杰还表示，该工厂将为希望从中国采购芯片的大型国际客户，以及众多迅猛发展的中国OEM厂商和无厂半导体公司提供支持。
事实上，得益于近年来把电子信息产业作为“突出发展”的战略性新兴产业来抓，采取“外引+内培”模式，全力做粗拉长产业链，成都已发展成为中国的“IT第四极”。
电子信息产业成为成都融入全球经济版图的示范性、引领性、旗舰性产业。在集成电路产业链布局方面，以成都高新区为核心聚集区，成都已成功吸引包括英特尔、德州仪器、AMD、联发科、展讯等在内的重点企业布局，形成了从IC设计、晶圆制造到IC封装测试的完整产业链。
除了成都，格罗方德还没有在全球其他城市建立类似或更先进晶圆生产工厂的计划。
格罗方德此次投资时点非常微妙，因为政治方面的考量不可忽视，特别是美国政府在过去两年中阻止了美国和欧洲芯片公司与中国的几笔交易（爱思强、飞利浦、仙童、美国镁光、西数）。但资本的力量无疑是更为强大的。
2013年，中国政府宣布了一项重大举措，旨在扩大国内生产微型芯片的能力，使国内能生产从导弹到智能手机等一切电子化设备的芯片“大脑”。这一举措与中国最新的工业政策“中国制造2025”相挂钩，对整个世界半导体市场产生的极大冲击。
位于德国的智库Mercator中国研究院发布报告表示，“几乎所有美国的大型半导体企业都收到了中国政府的投资报告”。
而1月美国总统科技顾问委员会发表的《关于确保美国在半导体行业长期领先的报告》甚至称：中国在过去10年间在半导体行业至少投入了1500亿美元，这种行业政策导向已经开始影响美国半导体行业的创新和市场份额，甚至开始威胁美国的国家安全。
目前，中央和省级政府已经投入了数十亿美元的投资和补贴。中国政府2014年曾表示，计划花费约1000亿美元，到2020年时成为全球芯片行业的领导者。
虽然市场仍不确定中国能否在半导体领域迅速与日本、韩国以及美国缩小差距，但资金一直在慢慢吸引新工厂。根据全球微电子工业协会SEMI最近的一份报告，这种支出势头将推动中国搭建起晶圆厂设备的顶级支架，为中国在全球半导体舞台上争夺更重要的地位。
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